2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%， 其中十二英寸新增產(chǎn)能當中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。以全球視角來看，成熟工藝仍是主流：

1、全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺積電、聯(lián)電、格芯），成熟工藝約占總產(chǎn)能的74%。

2、目前國內晶圓廠擴產(chǎn)聚焦在成熟工藝，需求大、供給足、成本性價比高。

預測二： 全球半導體產(chǎn)業(yè)政策進入密集區(qū)

中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)，根據(jù)SIA，2021年半導體行業(yè)格局（按產(chǎn)值）為美國（46%）、韓國（21%）、 日本（9%）、歐洲（9%）、中國臺灣（8%）、中國大陸（7%）。隨著半導體行業(yè)走向成熟以及競爭環(huán)節(jié)產(chǎn)生劇變，全球半導 體產(chǎn)業(yè)政策也進入密集區(qū)，政策主要圍繞“強化自身供應鏈”和“加強研發(fā)力度”兩條主線：

預測三： Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術

Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯(lián)技術，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形 勢的IP復用。Chiplet不僅是延續(xù)后摩爾時代的關鍵，也是國內布局先進制程的解決方案之一，將成為未來行業(yè)發(fā)展的主線。

預測四：FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能

隨著5G通信、智能駕駛、人工智能等潮流興起，SOI技術憑借高性能、低功效的優(yōu)勢，帶動SOI硅片需求量大幅增加?；赟OI 材料的FD-SOI是先進工藝（28nm以下）兩大技術路線之一，也是國內突破先進工藝的方案之一。

預測五：RISC-V將引領國產(chǎn)CPU IP突破指令集封鎖

RISC-V開放的定位是國產(chǎn)芯片實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要基礎，條件約束和技術優(yōu)勢兩方面因素決定了RISC-V與中國半導 體產(chǎn)業(yè)雙向選擇。從技術架構、軟硬件生態(tài)到量產(chǎn)應用，我國RISC-V產(chǎn)業(yè)正加速邁向成熟。隨著2023年正式步入高性能計算場 景，基于RISC-V開發(fā)的CPU IP將成為2023年國產(chǎn)IP主線。

預測六： 反全球化持續(xù)，中國半導體內循環(huán)開啟

2022年美國通過《美國芯片與科學法案》，其中針對半導體行業(yè)，計劃五年內投入527億美元的政府補貼。此外，加入“中國護 欄”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片。這標志著半導體行業(yè)將由全球化大分工，轉向反全球化：

預測七：終端廠商及設計公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透

半導體產(chǎn)業(yè)鏈三種權利：設計權（決定創(chuàng)新和供給）+代工權（決定安全和產(chǎn)能）+設備權（決定產(chǎn)業(yè)鏈安全和工藝底層突破）。 我們認為，芯片產(chǎn)業(yè)全球化分工使設計與制造環(huán)節(jié)分離，存在供應鏈的地理分割，

預測八：智能座艙將成為電車智能化主戰(zhàn)場

電車智能化進程可分為智能座艙和智能駕駛兩條線。

1、智能座艙：經(jīng)歷三段式發(fā)展，未來3-5年將成為電車智能化主戰(zhàn)場。

2、智能駕駛：目前發(fā)展受限，時機尚未成熟，2025后有望突破約束得以發(fā)展。

預測九：芯片去庫存繼續(xù)推進，周期拐點已至

在我們的半導體研究框架中，短期看庫存周期，中期看創(chuàng)新周期，長期看國產(chǎn)替代。

典型的庫存周期可分為四個階段：①主動去庫存（量價齊跌）：晶圓廠產(chǎn)能供過于求，全行業(yè)芯片庫存達到高點，以手機和 家電為代表的下游需求緊縮，于是降價以去庫存，消費芯片呈現(xiàn)出量價齊跌狀態(tài)。②被動去庫存（量跌價平/升）：隨需求復 蘇，庫存繼續(xù)減少，價格保持，隨后逐步漲至正常利潤線水平。③主動補庫存（量價齊升）：需求增加的速度高于供給增長， 庫存持續(xù)下行，庫存去完后供需平衡，廠商擴大供給，進入補庫存階段，量價齊升，處于盈利最佳狀態(tài)。④被動補庫存（量 升價平/跌）：需求相對平穩(wěn)，而廠商為了應付未來可能的需求，繼續(xù)增加產(chǎn)量，存在供給慣性，導致供給側產(chǎn)能過剩。

預測十： 國產(chǎn)化5.0推進，建立中國半導體生態(tài)系統(tǒng)

通過梳理國內半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的發(fā)展脈絡，可以分為五個階段，2023年國產(chǎn)化將從4.0向5.0推進：

1、國產(chǎn)化1.0（芯片設計）：2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設計（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類為主

2、國產(chǎn)化2.0 （晶圓制造）：2020年以晶圓代工和周邊產(chǎn)業(yè)鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主

3、國產(chǎn)化3.0（設備材料） ：2021年以晶圓廠上游的半導體設備和材料鏈為主，比如前道核心設備和黃光區(qū)芯片材料

4、國產(chǎn)化4.0（設備零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA為主，進入到國產(chǎn)鏈條的深水區(qū)，最底層的替代

5、國產(chǎn)化5.0（中國半導體生態(tài)系統(tǒng)）：2023年以后，將以建立產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強供需聯(lián)系、打通內循環(huán)為主要替代目標。