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硬件工程師
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療器械相關(guān)產(chǎn)品的電子硬件及嵌入式軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā);
2. 按照項(xiàng)目要求完成總體方案、元器件選型和降本、原理圖設(shè)計(jì)、PCB計(jì)、調(diào)試、優(yōu)化等工作;
3. 產(chǎn)品使用中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行收集和分析,提出改良方案;
4. 編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
5. 定期匯總相關(guān)技術(shù)的可重用成果,協(xié)助組建內(nèi)部技術(shù)和知識(shí)方面的資源庫(kù)。
任職條件:
1.精通嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)架構(gòu);
2.10年以上的相關(guān)領(lǐng)域硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ);
3.掌握器件選型方法,熟悉器件管理及相應(yīng)流程體系,熟悉產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程;
4.具有MCU和MPU嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.具有醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6.具有產(chǎn)品可制造性、可測(cè)試性、可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

